Udp Chips
UDP CHIP yo rele tou COB UDP CHIPS.UDP2.0 Chips yo se chip yo pou kondui flash USB gwosè Long, kondui plim, kondwi pous, disk USB, elatriye.
COB UDP2.0 Semi-fini USB Flash Drive chip solisyon ki se anti-dlo, anti-chòk, limyè nan pwa ak amann nan gwosè, ak bon jan kalite ki pi estab ak serye pou itilizatè a.
Entèfas USB: USB 2.0 CHIPS UDP
Kapasite memwa: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Flash: Hynix, Micron, Toshiba, Samsung, ak YMTC
Kontwolè: HG2309, Phison, SMI
Dimansyon: 24.8 * 11.3 * 1.4 mm
Pake: 80pcs / plato, 2000pcs / bwat, 12000pcs / CTN
MOQ: 1000pcs
Pare machandiz: Hong Kong oswa Shenzhen
UDP chips wholesale nan pake esansyèl tou de nan HK ak SZ.
Nou achte wafer nan fab orijinal tankou Hynix, Micron, Toshiba, Samsung ak YMTC.
Nou gen pwòp nou an ki fèt HG kontwolè, epi tou Phison, SMI kontwolè solisyon ki disponib pou anrjistreman.
Avèk 200 lojisyèl ak enjenyè pyès ki nan konpitè nan konpayi gwoup nou an, nou ka sipòte solisyon Customize nan tou de solisyon lojisyèl ak pyès ki nan konpitè.
Nou ka bay solisyon UDP2.0 Flash chip ak diferan nivo kalite selon kondisyon ou.
Tankou MLC & TLC bon die wafer, pasyèl mouri wafer, epi tou lank mouri wafer bon jan kalite.
Pou bon kalite mouri, nou sipòte 3 ane garanti, pou bon jan kalite mouri ki pa bon, nou sipòte yon ane garanti.
Solisyon chip memwa:
Chips UDP yo se solisyon chip semi-fini pou anpil estil lojman pou USB Flash Drive
USB2.0 estanda, plug & play ak san chofè
8G,16GB,32GB,64GB,128GB,256GB disponib nan aksyon, ak solisyon espesyal ki disponib pou rezèvasyon
Ranje vitès vitès: Li 8MB/S-20MB/S, ekri 6MB/S-18MB/S
Solisyon ki disponib:
Atik | Kapasite | WAFER | Kontwolè | H2 Vitès ekri |
UDP/MUDP 2.0 | 16GB | H27TDG8T2D #5 | HG2309 | 15M/s |
UDP 2.0 | 16GB | H27TDG8T2D #5 | SMI3271AB | 14.5M/s |
UDP 2.0 | 16GB | H27TDG8T2D #3 | HG2251-70/HG2309 | 15M/s |
UDP 2.0 | 16GB | K9GDGD8U0D lank | HG2309 | 15M/s |
UDP 2.0 | 16GB | 8T24 INK | Phison | 6.0M/s |
UDP 2.0 | 16GB | 8T24 INK | HG2309 | 12M/s |
UDP 2.0 | 16GB | JGS CS2 INK | HG2309 | 12M/s |
UDP 2.0 | 32GB | 8T24 INK | Phison | 10M/s |
UDP 2.0 | 32GB | 8M2A #5 | HG2309 | 12M/s |
UDP 2.0 | 32GB | HY V6 #5/#D/LANK | HG2309 | 10M/s |
UDP/MUDP 2.0 | 32GB | YMTC JGS lank | HG2309 | 12M/s |
UDP 2.0 | 64GB | 8A1M #5 | HG2309 | 15M/s |
UDP2.0 | 64GB | 9T24 #5 | SMI3271AB | 15M/s |
UDP/MUDP 2.0 | 64GB | HY V6 #9/#D/#5/INK | HG2309 | 15M/s |
Espesifikasyon
Kalite Flash: TLC oswa MLC 3D NAND
Kalite Pake: Pake Bulk Plato
Sètifikasyon: CE, FCC, Rohs
Fonksyone Voltage: DC 5.0V ± 10 pousan
Tanperati Depo: -20 degre - 85 degre
Estanda: USB 2.0 Plug & Play
Gwosè: 24.8 x 11.5 x 1.5mm
Pwa: 1.1g approx.
Nou se manifakti chips udp esansyèl, Customize sèvis pou opsyonèl:
1. Customize USB flash kondwi ak logo nan pake esansyèl oswa pake Yo Vann an Detay.
2.100 pousan H2 oswa H2 tès ki disponib pou opsyonèl.
3. Customize logo Disk ak non Disk disponib pou opsyonèl.
4. Nou itilize pwòp lojisyèl kontwolè nou yo ak ekip RD pyès ki nan konpitè.
5. USB Flash kondwi asanble disponib tou si ou vle.
Avantaj nou yo:
●With mo dirijan founisè pou resous wafer, Tankou Hynix, Micron, Toshiba, YMTC.
●With Hongkong depo pou flash memwa chips Wholesales ki trè pratik pou ekipman ak lojistik.
●Avèk plis pase 200engineers nan konpayi gwoup nou an pou tou de pyès ki nan konpitè ak lojisyèl kenbe tout pwosesis otonòm ak Kontwole.
●With ekip lavant nan tou de Shenzhen ak Changsha ki ka sipòte sèvis rapid.
●Support Yo Vann an Detay pwodwi pake rasanble ak enspeksyon pou kliyan mak nan Changsha pou konsève pou travay ak pri itilizasyon tè, Ki fè pri nou an pi konpetitif.
Baj popilè: udp chips, wholesale, pri, an gwo, OEM
Voye rechèch
