Mudp 3.0 Chip
COB Mini UDP3.0 Chips yo se chip pou pi long vitès 3.0 USB flash drive, 3.0 Pen drive, 3.0 Thumb drive, 3. 0 Disk USB,COB UDP3 la.0 Semi-fini USB Flash Drive chip solisyon yo ak pèfòmans segondè, vitès la ekri / lekti jiska 30m / s.
Entèfas USB: USB 3.0
Kapasite memwa: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Flash: Hynix, Micron, Toshiba, Samsung ak YMTC
Kontwolè: HG2319, Phison, SMI
Dimansyon: 15 * 11.3 * 1.75 mm
Pake: 120pcs / plato, 3kpcs / bwat, 18kpcs / CTN
MOQ: 1000pcs
Pare machandiz: HongKong ShenZhen
Nou achte wafer nan fab orijinal tankou Hynix, Micron, Toshiba, Samsung ak YMTC.
Nou gen pwòp HG3.0 kontwolè HG2319 ki fèt, epi tou Phison 3.0 contrôleur ak SMI 3.0 contrôleur.
Nou ka bay solisyon chip UDP3.0 Flash Drive ak diferan nivo kalite selon kondisyon ou.
Tankou pi bon kalite MLC & TLC bon wafer mouri, Wafer Pasyèl ak lank mouri soti nan 8G, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB.
Pou bon kalite mouri, nou sipòte 3 ane garanti, pou bon jan kalite pasyèl mouri, nou sipòte yon ane garanti.
100 pousan tès H5 disponib tou pou opsyonèl, ochwa, COB UDP3.0 semi-fini USB Flash Drive chip solisyon yo ak segondè.
Ekri / lekti vitès ki ka jiska 30m / s.
Karakteristik
Mini COB UDP3.0 chips yo se solisyon chip semi-fini pou plizyè estil lojman pou USB Flash Drive
USB3.0 estanda, plug & play ak san chofè
8G,16GB,32GB,64GB,128GB,256GB disponib pou rezèvasyon
Ranje vitès vitès: Li 30MB/S-90MB/S, ekri 25MB/S-45MB/S
Solisyon ki disponib:
Atik | Kapasite | Wafer flash | USB3.0 kontwolè | Ekri/Li vitès |
MUDP 3.0 | 64GB | HY V6 DA | HG2319 | 51.8M/s |
MUDP 3.0 | 32GB | HY 8M2A DA | HG2319 | 30.6M/s |
MUDP 3.0 | 32GB | YMTC JGS Bin1 | HG2319 | 26.4M/s |
MUDP 3.0 | 16GB | 8M2A #3 | HG2319 | 78.6M/s |
MUDP 3.0 | 16GB | H27TDG8T2D #3 | HG2319 | 53.9M/s |
Espesifikasyon
Kalite Flash: TLC oswa MLC
Kalite pake: Pwodwi nan pake
Ranje vitès vitès: Li 30MB/S-80MB/S, ekri 25MB/S-40MB/S
Fonksyone Voltage: DC 5.0V ± 10 pousan
Fonksyone aktyèl: <100mA
Tanperati Fonksyònman: 0 degre - 60 degre oswa Customized
Tanperati Depo: -20 degre - 85 degre
Estanda: USB 3. 0 Plug & Play
Gwosè: 15mm x11.3mm x1.75mm
Pwa: 0.9g approx.
Nou se mudp3.0 manifakti chips , Customize sèvis pou opsyonèl:
1.OEM / ODM sèvis ki disponib pou kliyan mak
2.Customize usb flash kondwi ak mak ou a nan pake esansyèl oswa pake Yo Vann an Detay
3.100 pousan tès H5 disponib pou opsyonèl
4.100 pousan tès H2 ki disponib pou opsyonèl
5.Data Preloading disponib pou opsyonèl
6.Customize logo Disk ak non Disk disponib pou opsyonèl
7.Laser pwòp logo ou sou chips yo ki disponib pou opsyonèl
8.Nou itilize pwòp lojisyèl kontwolè nou an ak ekip RD pyès ki nan konpitè
9.Online sipò teknik ki disponib, Firmware yo disponib pou telechaje si ou vle
10.USB Flash kondwi asanble disponib tou si ou vle
11.Pake Yo Vann an Detay disponib tou si ou vle
FAQ:
1.Lead tan:Regilye machandiz pare nan Hong Kong ak ShenZhen, pou lòd anrjistreman, abt15 ~ 20days.
2.Garanti:Bon solisyon mouri ak 3years garanti, ki pa bon mouri ak yon ane garanti.
3.MOQ pou Chips udp esansyèl:1kpcs pou machandiz pare, 10kpcs pou lòd anrjistreman.
Baj popilè: labou 3.0 chip, wholesale, pri, an gwo, OEM
Voye rechèch
