Mudp Kalite C
MUDP3.0 TYPE C CHIPS yo rele tou Micro UDP TYPE C chips oswa Mini UDP Tip C chips ki se pou Mini Type C USB kondui flash, Tip C Pen kondwi, Kalite C pous kondwi, Kalite C Usb disk, Yon bò. nan TIP C MUDP3.0 se pou USB3.0 pò, yon lòt bò yo se pou Kalite C pò, Li bon pou transfere Done tankou fichye, foto ak videyo ki soti nan Kalite C pò telefòn mobil nan òdinatè epi tou soti nan òdinatè a nan tip C pò telefòn mobil. Chak tip C tèt 100 pousan teste. Vitès transfè tip C tèt yo pi vit pase nòmal Micro B pò.
Entèfas: USB 2.0, Kalite C
Kapasite memwa: 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Flash: Hynix, Micron, Toshiba, Samsung ak YMTC
Kontwolè: HG2319, SMI3281BB
Dimansyon: 26.50 * 11.3 * 1.75 mm
Pake: 80pcs / plato, 2kpcs / bwat, 12kpcs / CTN
MOQ: 2000pcs
Wafer apwovizyone pa mond tèt mak orijinal fab tankou Hynix, Micron, Toshiba, Samsung ak YMTC.
Kontwolè HG ki fèt ak pwòp tèt ou, rezèv ki estab lè gen mank kontwolè nan mache a, epi pou asire w pi bon pri, nou menm tou nou itilize Phison, solisyon kontwolè SMI pafwa.
Gen plis pase 200 enjenyè lojisyèl ak pyès ki nan konpitè nan konpayi gwoup nou an, nou ka sipòte solisyon Customize.
Nan tou de solisyon lojisyèl ak pyès ki nan konpitè.
Tout MUDP3 nou yo.0 Kalite C Flash Drive chip solisyon ak nivo kalite siperyè pou asire w ke gwo vitès la ak pèfòmans ki estab
Pou bon kalite mouri, nou sipòte 3years garanti.
Pare Micro UDP Kalite C chips nan tou de HongKong ak ShenZhen.
Si ou vle solisyon espesyal, sèlman ki disponib pou anrjistreman, 10-14jou livrezon tan.
Karakteristik
Mini COB UDP3.0 chips TIP C yo se solisyon chip semi-fini pou plizyè estil lojman pou USB Flash Drive
USB3.0 estanda, TYPE C estanda, plug & play ak san chofè
32GB, 64GB, 128GB, 256GB machandiz pare oswa ki disponib pou anrjistreman
Ranje vitès vitès: Li 30MB/S-90MB/S, ekri 25MB/S-75MB/S
Solisyon ki disponib:
Atik | Kapasite | Wafer flash | USB3.0 kontwolè | Ekri/Li vitès |
MUDP 3.0 | 64GB | HY V6 DA | HG2319 | 51.8M/s |
MUDP 3.0 | 32GB | HY 8M2A DA | HG2319 | 30.6M/s |
MUDP 3.0 | 32GB | YMTC JGS Bin1 | HG2319 | 26.4M/s |
MUDP 3.0 | 16GB | 8M2A #3 | HG2319 | 78.6M/s |
MUDP 3.0 | 16GB | H27TDG8T2D #3 | HG2319 | 53.9M/s |
Espesifikasyon:
Kalite Flash: TLC oswa MLC
Kalite pake: Pwodwi nan pake
Ranje vitès vitès: Li 30MB/S-80MB/S, ekri 25MB/S-75MB/S
Fonksyone Voltage: DC 5.0V ± 10 pousan
Fonksyone aktyèl: <100mA
Tanperati Fonksyònman: 0 degre - 60 degre oswa Customized
Tanperati Depo: -20 degre - 85 degre
Estanda: USB 3. 0 Plug & Play
Gwosè: 26.5mm x11.3mm x1.75mm
Pwa: 1.2g environ.
Nou se mudp3.0 manifakti chips, sipòte chips mudp nan pake an gwo
Customize sèvis pou opsyonèl:
1.OEM / ODM sèvis ki disponib pou kliyan mak
2.Customize usb flash kondwi ak mak ou a nan pake esansyèl oswa pake Yo Vann an Detay
3.100 pousan tès H5 disponib pou opsyonèl
4.100 pousan tès H2 ki disponib pou opsyonèl
5.Data Preloading disponib pou opsyonèl
6.Customize logo Disk ak non Disk disponib pou opsyonèl
7.Laser pwòp logo ou sou chips yo ki disponib pou opsyonèl
8.Nou itilize pwòp lojisyèl kontwolè nou an ak ekip RD pyès ki nan konpitè
9.Online sipò teknik ki disponib, Firmware yo disponib pou telechaje si ou vle
10.USB Flash kondwi asanble disponib tou si ou vle
11.Pake Yo Vann an Detay disponib tou si ou vle
FAQ:
1.Lead tan:Regilye machandiz pare nan Hong Kong ak ShenZhen, pou lòd anrjistreman, abt10 ~ 14days.
2.Garanti:Bon solisyon mouri ak 3years garanti, ki pa bon mouri ak yon ane garanti.
3.MOQ pou chips udp esansyèl:2kpcs pou machandiz pare, 10kpcs pou lòd anrjistreman.
Baj popilè: labou kalite c, wholesale, pri, an gwo, OEM
Voye rechèch
