BGA POU SSD

Boul Grid Array (BGA) se yon kalite anbalaj sifas-mòn (yon konpayi asirans chip) pou yon kous entegre ak 132balls ki ka bay plis interconnexion nan kalite pake plat. Li ak dansite segondè, kondiksyon chalè, ak enduktans ki ba.
Pakè BGA yo ak pi ba rezistans tèmik ant pake a ak PCB a, li pèmèt chalè ki te pwodwi pa sikwi entegre andedan pake a koule pi fasil nan PCB a, anpeche chip la soti nan surchof. BGA a ak distans trè kout li ant pake a ak PCB a, gen enduktans plon ki ba, ki ba yo yon pèfòmans siperyè elektrik nan aparèy kole. Nou sipòte pakè BGA ak solisyon teknik nan depo flash NAND ki sitou itilize pou chip SSD oswa USB Flash Drive.

Voye rechèch

132Balls BGA Pou kondui flash SSD ak Usb

Kapasite memwa: 64GB, 128GB, 256GB, 512GB

Flash: Hynix, Micron, Toshiba, Samsung ak YMTC

Dimansyon: 12 * 18 * 1.45 mm

Pake: 1120pcs / Box

MOQ: 1120pcs

Pare machandiz: HongKong ShenZhen

BGA	64GB	H25BFT8A1M	W2 #3
BGA	64GB	D25G9TBX8EX239A	W2 #3
BGA	64GB	D25G9TBX8EX239A	W2 #5 Bin1B
BGA	64GB	H25QFT8A1A	W2 #3
BGA	128GB	D25G9TBX8EX239A*2	DA
BGA	128GB	YMTC TSB*2	Bon mouri
BGA	128GB	H27QEG8M2A*4	DA
BGA	128GB	FCBB16A1T1KDMANJ4-CB	CB
BGA	128GB	FCBB27A1T0KFEAFJ4-CB	CB
BGA	128GB	FBNN28A1T9KLBAEJ4-25AR	AR
BGA	256GB	D25G9TBX8EX239A*4	DA
BGA	256GB	YMTC TSB*4	DA
BGA	256GB	H25BFT8A1M*4	DA
BGA	512GB	D25G9TBX8EX239A*8	DA

FAQ:

K: Ki sa ki se yon BGA?

A: BGA se yon kalite anbalaj sifas-mòn pou yon sikwi entegre, konpare lòt fason pake flash chips, Li ak dansite segondè, kondiksyon chalè, ak enduktans ki ba.

K: Ki kote BGA itilize sitou pou?

A: Li se lajman ki itilize pou SATA SSD, PSSD, M.2 SSD, PCI-E NVME SSD, PCI-E U.2, epi tou li itilize pou kèk kondui flash USB.

Baj popilè: bga pou ssd, wholesale, pri, an gwo, OEM